Tag: fraunhofer fep

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Hohe Pixeldichte und extrem kleine Pixelgrößen

Erste OLED-Mikrodisplays auf 300-mm-Wafern

Forscher des Fraunhofer FEP haben die Machbarkeit von OLED-Mikrodisplays in einer 28-nm-Backplane-Technologie auf 300-mm-Wafern gezeigt. Das Ergebnis sind Bauelemente mit Pixelgrößen von nur 2,5 µm, das entspricht einer Pixeldichte von 10.000 dpi.

Jessica Mouchegh

12. September 2023

Technologien für das Packaging der Zukunft

Neue Standortleitung am Fraunhofer IZM-ASSID

Vor zwei Jahren feierte das ASSID, der Standort Moritzburg des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), zehnjähriges Jubiläum. Nun kam es mit Manuela Junghähnel zu einem Wechsel auf der Leitungsebene.

Jessica Mouchegh

29. September 2022